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商品訊息功能:
商品訊息描述:
?- 01 -2013女用-220
02 -2013女用-230好用
03 -2013女用-240
04 -2013女用-250
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21-268-87
台灣製造
橡膠成型大底
三種版型
一般修鞋修傅換底使用
2013女用楔型鞋
鞋底前厚1cm 後跟高4.8cm 鞋緣高8mm 厚度2mm
(本款有斜度 內徑長度為實際折線長度)
220 內徑長22.0cm 前掌寬7.4cm 後跟寬6cm
230 內徑長23.0cm 前掌寬7.6cm 後跟寬5.6cm
240 內徑長24.0cm 前掌寬7.8m 後跟寬5.6cm
250 內徑長25.0cm 前掌寬7.9cm 後跟寬5.8cm
260 內徑長26.0cm 前掌寬7.4cm 後跟寬6cm
168休閒鞋
鞋底前厚1.1cm 後跟高2.4m 鞋緣高8mm 厚度2mm
71 內徑長23.5cm 前掌寬8.4cm 後跟寬6cm
73 內徑長24.5cm 前掌寬8.6cm 後跟寬6.2cm
75 內徑長25.0cm 前掌寬8.8cm 後跟寬6.2cm
77 內徑長25.5cm 前掌寬9.2cm 後跟寬6.6cm
79 內徑長26.0cm 前掌寬9.6cm 後跟寬6.6cm
81 內徑長26.5cm 前掌寬9.7cm 後跟寬6.6cm
83 內徑長27.0cm 前掌寬9.8cm 後跟寬6.8cm
85 內徑長27.5cm 前掌寬9.7cm 後跟寬7cm
86 內徑長28.5cm 前掌寬9.4cm 後跟寬6.6cm
88 內徑長29.5cm 前掌寬10cm 後跟寬7.1cm
268大底
鞋底前厚0.7cm 後跟厚2.9cm 鞋緣高8mm 厚度3.5mm
77 內徑長25.5cm 前寬9.6cm 後跟寬6.5cm
79 內徑長26.0cm 前寬9.6cm 後跟寬6.8cm
81 內徑長27.0cm 前寬9.6cm 後跟寬6.8cm
83 內徑長28.0cm 前寬9.8cm 後跟寬7.1cm
85 內徑長28.5cm 前寬10cm 後跟寬7.2cm
87 內徑長29.5cm 前寬10.1cm 後跟寬7.3cm
商品訊息簡述:
- ⊕台灣製造
- ⊕橡膠成型大底
- ⊕三種版型
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（中央社記者張建中新竹 4日電）市場庫存持續調整，台積電已搶先宣布，第4季業績恐將滑落，只是部分IC設計廠仍看好第4季業績可望好轉，半導體廠第4季營運表現將不同調。 台積電即將於15日召開法人說明會，由於法人對第4季營運預估普遍與內部預估值有落差，為避免市場有過高期待，台積電9月23日首度搶先在法說會前預告未來營運展望。 因市場庫存將持續調整，台積電預估，第4季業績恐將滑落到新台幣1980億至2040億元，將較第3季下滑3.3?7? IC設計業者表示，由於第3季半導體產業景氣旺季不旺，市場後續需求又混沌不明，因此下單意願保守，是影響台積電第4季業績下滑的主因。 儘管國內IC設計龍頭廠聯發科7月底法說會中即預告，第3季業績回升後，第4季營運又將滑落，只是部分IC設計廠在第3季營運表現旺季不旺後，看好第4季業績可望順利好轉。 面板驅動IC暨觸控晶片廠敦泰即預期，隨著中國大陸十一長假、雙11、感恩節及耶誕節等銷售旺季即將陸續來臨，客戶需求可望逐步回溫。 另外，整合面板驅動與觸控功能的單晶片IDC新產品出貨也將可逐步擴增，敦泰看好，第4季業績應可較第3季成長。 另有IC設計業者認為，第4季營運表現須視實際終端市場銷售狀況而定，中國大陸十一長假銷售狀況將是重要的觀察指標。 業者預期，從目前個人電腦與智慧手機市況依然低迷不振來看，第4季業績恐將難有高成長期待，應與第3季業績水準相去不遠。 記憶體製造廠華邦電總經理詹東義表示，第4季大環境沒有很差，訂單穩定，只是實際狀況，11月才可望較明朗；若第4季客戶下單保守，預期明年第1季客戶訂單應可回籠。 不過，詹東義說，目前熱賣的電子產品主要集中在特定1、2個品牌，廠商營運表現要看是否有打進主流品牌產品供應鏈而定。 至於動態隨機存取記憶體(DRAM)方面，美國記憶體大廠美光(Micron)日前已預期，因個人電腦市場需求持續低迷，本季營收將滑落到33.5億至36億美元。 市調機構集邦科技也對第4季DRAM市況展望保守，預期在庫存壓力沉重下，第4季DRAM產品價格恐將下跌15?對南亞科營運恐將造成壓力。 綜合各家看法，第4季半導體廠營運表現將呈不同調。1041004
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